系列 | Amp-Leaf |
包裝 | 散裝 |
零件狀態(tài) | 有效 |
引腳或插座 | 無公形或母形之分 |
線規(guī) | - |
觸頭端接 | 焊接 |
觸頭材料 | 磷青銅 |
觸頭鍍層 | 金 |
觸頭鍍層厚度 | 15μin（0.38μm） |
標準包裝 | 50,000 |
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